高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫無氧烤箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求

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廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時間：2025-09-17
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高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫無氧烤箱應(yīng)用工藝

應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI（聚酰亞胺）固化，BCB聚合物、PBO高溫固化，銀膠固化，光刻膠固化，鍍金方案中感濕膜烘烤工藝，車載玻璃鍍膜后退火，硅片（晶圓）高溫退火，PCB板防氧化烘烤，氟橡膠材料厭氧烘烤工藝，電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求，適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機(jī)構(gòu)研發(fā)等.

高溫?zé)o氧烘箱，充氮高溫無氧烤箱技術(shù)性能

工作室尺寸

W350mm×350mm×H350mm

W450mm×450mm×H450mm

W500mm×500mm×H500mm

W500mm×600mm×H700mm（可定制）

材質(zhì)：內(nèi)箱采用耐高溫SUS304不銹鋼，外箱采用優(yōu)質(zhì)冷軋板噴塑（可定制）

溫度范圍： RT+50～450/550℃

溫度分辨率： 0.1℃

溫度波動度：≤±1℃

溫度均勻度：≤±1.5%℃

潔凈度：Class1000 (可選class100)

升溫速率：1～10℃/min,（可定制15℃/min）

降溫速率：高溫降溫至80度平均約4.0℃/min

氧含量：氧含量≤20ppm

數(shù)據(jù)輸出：氧含量分析儀，六點溫度記錄儀

操作方式：人機(jī)界面+PLC，可程式/定制運(yùn)行

樣品架：2-10層不銹鋼沖孔樣品架

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